天风证券分析师郭明錤暗示，苹果将摈弃现在将 CPU 和 GPU 内核保留在消除芯片上的惩处器设想文爱 社区，从而杀青性能擢升。Apple Silicon 的速率进步之前的 Intel 惩处器的原因之一是每个 M 系列芯片齐是一个单位。 这种片上系统 (SoC) 的理念将惩处器的统共元素连络在一个芯片封装上，从而减少了性能瓶颈。
不外，据郭明錤称，苹果将在 M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra 上篡改这种作念法。 唯有 M5 基础版仍将是一个全体。
相背，M5 Pro 和其他芯片将使用制造商台积电的最新芯片封装工艺。 这种工艺被称为系统集成芯片水平成型（SoIC-mH），它将不同的芯片集成到一个封装中。
郭明錤以为，这么作念的刚正是不错分娩出"处事器级"的封装。 苹果"将使用 2.5D 封装"，"CPU 和 GPU 继承寥寂设想"，这将"提高产量和散热性能"。
乱伦郭明錤暗示，M5 Pro 和 M5 Max 瞻望将于下半年量产，M5 Ultra 则将于 2026 年量产。 据报谈，M5依然参加原型建树阶段几个月了，瞻望将于下半年量产。
M5 惩处器将由台积电使用其N3P工夫分娩，瞻望该工夫将率先诈欺于 iPhone 18 系列。
郭明錤还称，M5 Pro 惩处器将用于Apple Intelligence处事器文爱 社区，它将用于公司的止境云蓄意工夫。